지금 이 기술, 얼리어답터들이 놓치면 손해!
여러분, 기술 트렌드에 한 발 늦으면 괜히 손해 본 느낌 아시죠? 😅
이번에 소개할 소식은 바로 삼성전자, IBM 차세대 프로세서에 ‘3D 패키징’ 양산 공급 – 지디넷코리아 입니다.
🚴 어떤 내용이길래?
삼성전자가 첨단 패키징 기술로 IBM과의 협력을 강화했다고 합니다. 최근 IBM이 출시한 차세대 프로세서에 삼성이 3D 적층 기술을 성공적으로 제공했어요. 이름하여, Power11(P11) 칩! ✨ 이 칩은 7나노미터 공정과 3D 패키징을 적용해 새롭게 태어났습니다. IBM에서는 이전 모델인 P10과 비교해 P11의 클럭 속도를 향상시켰고, 프로세서 당 최대 25% 더 많은 코어를 추가했다고 하네요.
💡 얼리어답터들을 위한 포인트
- P11 칩의 핵심: 654mm² 면적에 300억개의 트랜지스터를 집적하여 전력 공급 속도와 효율성을 높임
- 기술적 특징: ISC(통합형 적층 커패시터) 도입으로 칩 내부에 커패시터가 배치되어 전력 효율성을 극대화
- 기대할만한 점: 최첨단 패키징 기술을 통한 프로세서 성능 개선
🧠 알아두면 좋은 정보
ISC는 전하를 일시적으로 저장하는 커패시터를 칩 내부에 설치하여 전력과 안정성을 높이는 주요 기술 중 하나입니다. 혼란스러울 수 있지만, 생각해보세요. 전하가 더 빨리 흐른다면, 그만큼 성능이 높아지는 것! 🏎️
📌 마무리 한 줄 평
이건 진짜 한 번 써보고 싶네요. 요즘 기술은 정말 상상 초월이에요 🤯
여러분은 어떻게 생각하시나요? 혹시 이런 기능 원하셨나요?
📚 참고 출처
삼성전자, IBM 차세대 프로세서에 ‘3D 패키징’ 양산 공급 – 지디넷코리아 (작성일: 2025-07-27)
